[发明专利]层叠金属箔的制造方法有效

专利信息
申请号: 201780054040.6 申请日: 2017-09-04
公开(公告)号: CN109689273B 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 浅田隆弘 申请(专利权)人: 纳谷系统株式会社
主分类号: B23K11/00 分类号: B23K11/00;B23K11/11;B23K11/18;H01M50/566;H01M4/66
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 邓毅;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的层叠金属箔的制造方法包括:第1工序(S1),使用纵截面形状为大致V字状的刀具,在层叠金属箔(1)的焊接部位(A)切出沿着层叠方向(S)贯通的俯视时呈线状的切缝(3),使金属箔彼此在线状的切缝的端部在层叠方向(S)上紧密接触;和第2工序(S3),将焊接电极(E)压接于焊接部位,然后经由该焊接电极(E)对焊接部位(A)通电而对层叠金属箔(1)进行电阻焊,所述层叠金属箔的制造方法还在第1工序与第2工序之间包括成形工序(S2),在该成形工序(S2)中,对在第1工序中形成的切缝(3)和切缝周围的隆起部(52)进行挤压而形成凹部(55),从而使切缝(3)和隆起部(52)在层叠方向(S)上压缩。
搜索关键词: 层叠 金属 制造 方法
【主权项】:
1.一种层叠金属箔的制造方法,其包括:第1工序,使用纵截面形状为大致V字状的刀具,在层叠金属箔的焊接部位切出沿着层叠方向贯通的俯视时呈线状的切缝,使所述金属箔彼此在所述线状的切缝的端部在层叠方向上紧密接触;和第2工序,将焊接电极压接于所述焊接部位,然后经由该焊接电极对所述焊接部位通电而对层叠金属箔进行电阻焊,所述层叠金属箔的制造方法还在所述第1工序与所述第2工序之间包括成形工序,在该成形工序中,对在所述第1工序中形成的所述切缝和切缝周围的隆起部进行挤压而形成凹部,从而使所述切缝和隆起部在层叠方向上压缩。
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