[发明专利]印刷电路表面抛光、使用方法和由此制成的组件有效
| 申请号： | 201780005794.2 | 申请日： | 2017-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN108476611B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | K·沙阿;P·沙阿 | 申请（专利权）人： | 利罗特瑞公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H01B1/02;H05K1/09;H05K3/24;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 王永伟;赵蓉民 |
| 地址： | 美国华*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于印刷电路板(PCB)和半导体晶片的表面抛光，包含设置在铝或铜导电金属表面上的镍。包含全部或部分含氮分子的阻挡层被沉积在镍层的表面上以制造阻挡层/无电镀镍(BLEN)表面抛光。阻挡层允许焊料在表面抛光上回流。任选地，可以在阻挡层上涂覆金(例如浸金)以生成镍/阻挡层/金(NBG)表面处理。阻挡层的存在使得表面处理比传统的无电镀镍/浸金(ENIG)表面抛光更光滑。阻挡层的存在导致随后施加的焊点比传统的ENIG更强固并且更不容易发生脆断。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路 表面 抛光 使用方法 由此 制成 组件 | ||
【主权项】：
1.一种制造电路组件的方法，包括：接收衬底，所述衬底的至少一部分包含导电材料层；将掩模施加到所述衬底的表面，选择掩模以限定单独的导电体；将镍施加到由所述掩模限定的导电体区域上；以及在所述镍上施加阻挡层，所述阻挡层包含至少一部分反应性含氮分子。
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