[实用新型]一种光伏硅片快速移动定位的组合机构有效
| 申请号： | 201721919946.3 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207651466U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 马丁 | 申请（专利权）人： | 赛能自动化技术（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 杨慧林;冯瑞 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光伏硅片快速移动定位的组合机构，主要解决的技术问题是现有技术中的传输过程中改变光伏硅片的传输路径时需要外力作用，对光伏硅片损伤大，且传输效率低的问题，本实用新型通过一种光伏硅片快速移动定位的组合机构，包括依次设置的用于传输光伏硅片的传输装置、对光伏硅片在传输过程中进行调整传输方向的传输调整装置，位于所述传输调整装置一侧设有对光伏硅片进行定位传输的定位传输装置的技术方案，较好地解决了该问题，可用于光伏硅片定位传输。 | ||
| 搜索关键词： | 光伏硅片 快速移动 组合机构 硅片 传输调整装置 本实用新型 传输过程 定位传输装置 传输 传输方向 传输路径 传输效率 传输装置 硅片损伤 外力作用 依次设置 传输光 可用 | ||
【主权项】：
1.一种光伏硅片快速移动定位的组合机构，其特征在于，包括依次设置的用于传输光伏硅片的传输装置、对光伏硅片在传输过程中进行调整传输方向的传输调整装置，位于所述传输调整装置一侧设有对光伏硅片进行定位传输的定位传输装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
