[实用新型]一种新型的半导体激光器模块有效
| 申请号： | 201721899473.5 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207884066U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 侯栋;孙李辰;郑艳芳;李勇;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种新型的半导体激光器模块，所述模块包括：制冷块、以及至少一个半导体激光器单元，每个半导体激光器单元包括多个半导体激光器、连接电极、以及为所述多个半导体激光器散热的热沉；其中，所述多个半导体激光器键合于所述热沉表面，所述热沉包括：圆环状热沉或多边形热沉，所述连接电极用于实现多个半导体激光器之间的电连接；所述制冷块设置于所述半导体激光器单元的热沉外部，用于为所述热沉散热。基于本实用新型提供的半导体激光器模块，能够有效地提高定位精度，装配简单，易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 热沉 半导体激光器 半导体激光器单元 半导体激光器模块 本实用新型 连接电极 制冷块 散热 电连接 有效地 圆环状 键合 装配 外部 | ||
【主权项】：
1.一种新型的半导体激光器模块，其特征在于，所述模块包括：制冷块、以及至少一个半导体激光器单元，每个半导体激光器单元包括多个半导体激光器、连接电极、以及为所述多个半导体激光器散热的热沉；其中，所述多个半导体激光器键合于所述热沉表面，所述热沉包括：圆环状热沉或多边形热沉；所述连接电极用于实现多个半导体激光器之间的电连接；所述制冷块设置于所述半导体激光器单元的热沉外部，用于为所述热沉散热。
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