[实用新型]一种抗干扰防开裂柔性高密度线路板有效
| 申请号： | 201721886474.6 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207692140U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 黄柏翰;蓝国凡;左利雄 | 申请（专利权）人： | 昆山意力电路世界有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 马广旭 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗干扰防开裂柔性高密度线路板，包括柔性线路板主体、金手指和芯片；所述金手指设置在柔性线路板主体上，且金手指与柔性线路板主体边缘之间设有间隙，芯片通过胶水固定在柔性线路板主体上，所述柔性线路板主体的上表面上位于金手指与芯片之间设有EMI屏蔽膜，所述柔性线路板主体的下表面上位于金手指下方设有EMI屏蔽膜和导电胶，所述导电胶上设有离型膜。在柔性电路板的覆盖膜表面设置EMI屏蔽膜，加工工序简单，能够降低柔性电路板的厚度，弯折性能好，同时还具有抗干扰屏蔽作用。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性线路板 金手指 抗干扰 柔性电路板 导电胶 防开裂 芯片 高密度线路板 高密度线路 表面设置 加工工序 屏蔽作用 弯折性能 主体边缘 胶水 覆盖膜 离型膜 上表面 下表面 | ||
【主权项】：
1.一种抗干扰防开裂柔性高密度线路板，其特征在于：包括柔性线路板主体（1）、金手指（2）和芯片（3）；所述金手指（2）设置在柔性线路板主体（1）上，且金手指（2）与柔性线路板主体（1）边缘之间设有间隙，芯片（3）通过胶水固定在柔性线路板主体（1）上，所述柔性线路板主体（1）的上表面上位于金手指（2）与芯片（3）之间设有EMI屏蔽膜（4），所述柔性线路板主体（1）的下表面上位于金手指（2）下方设有EMI屏蔽膜（4）和导电胶（5），所述导电胶（5）上设有离型膜。
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