[实用新型]一种用于QFN封装的引线框架有效
| 申请号： | 201721806499.0 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN207690790U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李扬渊 | 申请（专利权）人： | 苏州迈瑞微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于QFN封装的引线框架，包括，若干呈交错排列的外框架，位于交错排列的外框架所形成的空间内的导线架单元，导线架单元包括芯片座和位于外框架上的引脚，相邻导线架单元之间的引脚通过外框架连接在一起；所述导线架单元还包括：拉筋，所述拉筋的一端连接到芯片座，另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分。在基于该引线框架来生产QFN封装的指纹芯片时，在切割得到单颗指纹芯片后，对指纹芯片进行倒角处理时，由于指纹芯片的对角处没有设置拉筋，因此不会切割拉筋，从而降低了生产难度，也降低了生产成本，且不影响指纹芯片的电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 外框架 指纹芯片 导线架单元 拉筋 引线框架 芯片座 引脚 切割 本实用新型 倒角处理 电气性能 交错排列 生产难度 相邻导线 一端连接 对角处 生产成本 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于QFN封装的引线框架，包括，若干呈交错排列的外框架，位于交错排列的外框架所形成的空间内的导线架单元，导线架单元包括芯片座和位于外框架上的引脚，相邻导线架单元之间的引脚通过外框架连接在一起；其特征在于，所述导线架单元还包括：拉筋，所述拉筋的一端连接到芯片座，另一端连接到位于所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分。
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