[实用新型]一种印制线路板沉铜装置有效
| 申请号： | 201721649966.3 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN207646287U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 郑俊海 | 申请（专利权）人： | 莆田市涵江区华光电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/38 | 分类号： | C23C18/38;H05K3/18 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 刘淑花 |
| 地址： | 351100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印制线路板沉铜装置，其包括控制器、补铜槽和用于线路板沉铜的沉铜槽，所述沉铜槽内盛装有沉铜液，所述沉铜槽与补铜槽之间设有进液管连通，进液管上设有控制阀，所述补铜槽内盛装有铜离子补充液，铜离子补充液经进液管进入沉铜槽内，所述沉铜槽侧壁上设有超声波发生装置和液体浓度探头，所述超声波发生装置、液体浓度探头和控制阀分别与控制器连接。本实用新型设计合理，沉积效率快，沉铜液浓度稳定，沉铜质量好，适于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 沉铜槽 线路板 进液管 铜槽 超声波发生装置 本实用新型 沉铜装置 浓度探头 补充液 沉铜液 控制阀 铜离子 沉铜 盛装 控制器连接 印制 沉积效率 浓度稳定 控制器 侧壁 连通 | ||
【主权项】：
1.一种印制线路板沉铜装置，其特征在于：其包括控制器、补铜槽和用于线路板沉铜的沉铜槽，所述沉铜槽内盛装有沉铜液，所述沉铜槽与补铜槽之间设有进液管连通，进液管上设有控制阀，所述补铜槽内盛装有铜离子补充液，铜离子补充液经进液管进入沉铜槽内，所述沉铜槽侧壁上设有超声波发生装置和液体浓度探头，所述超声波发生装置、液体浓度探头和控制阀分别与控制器连接。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
