[实用新型]化学机械式研磨装置有效
申请号: | 201721616087.0 | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN207534605U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 安俊镐;孙昞澈;罗原在 | 申请(专利权)人: | 凯斯科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/015 | 分类号: | B24B37/015;B24B37/20;B24B37/27;B24B37/34 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本实用新型涉及化学机械式研磨装置,所述化学机械式研磨装置包括:研磨垫,其与基板接触;流体喷射模块,其向研磨垫的表面喷射流体;流体保存器,其使从流体喷射模块喷射的流体残留于研磨垫的表面上;借助于此,可以获得提高研磨效率性及研磨均匀度的有利效果。 | ||
搜索关键词: | 机械式研磨 研磨垫 流体喷射模块 流体 本实用新型 研磨均匀度 表面喷射 基板接触 流体保存 研磨效率 喷射 残留 | ||
【主权项】:
1.一种化学机械式研磨装置,其特征在于,包括:研磨垫,其与基板接触;流体喷射模块,其向所述研磨垫的表面喷射流体;流体保存器,使从所述流体喷射模块喷射的所述流体残留于所述研磨垫的表面上。
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