[实用新型]一种存储盘芯片多叠层封装结构

摘要

本实用新型公开了一种存储盘芯片多叠层封装结构，包括封装盒，所述封装盒上表壁上开设有放置槽，所述放置槽内设置有第一芯片，所述封装盒的内部位于放置槽的下方一侧设置有第一放置室，且第一放置室内部设置有第二芯片，所述封装盒的内部位于第一放置室的下方一侧设置有第二放置室，所述第二放置室的内部设置有第三芯片。本实用新型中，封装盒设置有放置槽、第一放置室和第二放置室，将第一芯片、第二芯片和第三芯片错位等间距放置在封装盒内，实现封装，三个芯片的错位等间距设置，使得芯片之间相互不易造成影响，其次相处错位后，三个芯片的引脚导出金属线也便于进行分辨，从而方便进行芯片引脚与接线盒的连接。

主权项

1.一种存储盘芯片多叠层封装结构，包括封装盒(1)，其特征在于，所述封装盒(1)上表壁上开设有放置槽(2)，所述放置槽(2)内设置有第一芯片(3)，所述放置槽(2)的顶部开口处通过旋转轴(4)转动连接有密封盖(5)，所述封装盒(1)的内部位于放置槽(2)的下方一侧设置有第一放置室(6)，且第一放置室(6)内部设置有第二芯片(7)，所述第一放置室(6)一侧表壁上设置第一凸块(8)，所述封装盒(1)的内部位于第一放置室(6)的下方一侧设置有第二放置室(10)，所述第二放置室(10)的内部设置有第三芯片(11)，所述第二放置室(10)一侧表壁上设置有第二凸块(9)，所述第二放置室(10)的底部中心处设置有U型弹性托架(12)，所述U型弹性托架(12)上固定有滑块(13)，且滑块(13)设置在封装盒(1)一侧表壁上固定的滑槽(14)内，所述第一放置室(6)上表面开设有用于放置第二芯片(7)的凹槽(15)，所述凹槽(15)的底部设置有绝缘层(16)，且绝缘层(16)底部设再有硅基板(17)。