[实用新型]一种FPC和背光源有效
| 申请号： | 201721553337.0 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN207491312U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王德维 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;陈卫 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了本实用新型提供了一种FPC和背光源，所述FPC包括基材层、铜走线层和覆盖膜层，所述铜走线层包括设于所述基材层上方的第一铜走线层和设于所述基材层下方的第二铜走线层，所述第二铜走线层设有焊盘，所述第一铜走线层对应所述焊盘上方的区域为网格状或全铺铜的铺铜方式；所述覆盖膜层设置于所述第一铜走线层上表面和所述第二铜走线层下表面。其通过采用全铺铜或网格铜的方式提高铜走线层的散热能力，防止覆盖膜的粘合胶产生气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 铜走线 基材层 本实用新型 覆盖膜层 背光源 焊盘 散热能力 覆盖膜 上表面 网格状 下表面 粘合胶 网格 | ||
【主权项】：
一种FPC，其特征在于，所述FPC包括：基材层；铜走线层，其包括设于所述基材层上方的第一铜走线层和设于所述基材层下方的第二铜走线层，所述第二铜走线层设有焊盘，所述第一铜走线层对应所述焊盘上方的区域为网格铜或全铺铜的铺铜方式；覆盖膜层，其设置于所述第一铜走线层上表面和所述第二铜走线层下表面。
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