[实用新型]一种FPC和背光源有效
| 申请号： | 201721553337.0 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN207491312U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王德维 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;陈卫 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜走线 基材层 本实用新型 覆盖膜层 背光源 焊盘 散热能力 覆盖膜 上表面 网格状 下表面 粘合胶 网格 | ||
1.一种FPC，其特征在于，所述FPC包括：
基材层；
铜走线层，其包括设于所述基材层上方的第一铜走线层和设于所述基材层下方的第二铜走线层，所述第二铜走线层设有焊盘，所述第一铜走线层对应所述焊盘上方的区域为网格铜或全铺铜的铺铜方式；
覆盖膜层，其设置于所述第一铜走线层上表面和所述第二铜走线层下表面。
2.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述第一铜走线层上方还设有散热层。
3.根据权利要求2所述的FPC，其特征在于，所述散热层的结构为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述FPC还包括至少一个贯穿所述基材层和所述铜走线层的通孔，所述通孔的内壁设置有与所述铜走线层接触的导热层。
5.根据权利要求4所述的FPC，其特征在于，在所述通孔内设置有与外部导热结构连接的导热体，所述导热体与所述导热层相接触。
6.根据权利要求4所述的FPC，其特征在于，所述通孔的位置靠近所述焊盘。
7.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述网格铜的相邻两平行铜线之间的距离为d，其中0.04mm≤d≤0.5mm。
8.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述网格铜的相交两铜线之间的夹角为45°。
9.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述网格铜的铜线的宽度大于等于0.04mm。
10.一种背光源，其特征在于，其包括如权利要求1-9任一项所述的FPC和至少一个发光组件。
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