[实用新型]一种FPC和背光源

说明书

本实用新型公开了本实用新型提供了一种FPC和背光源，所述FPC包括基材层、铜走线层和覆盖膜层，所述铜走线层包括设于所述基材层上方的第一铜走线层和设于所述基材层下方的第二铜走线层，所述第二铜走线层设有焊盘，所述第一铜走线层对应所述焊盘上方的区域为网格状或全铺铜的铺铜方式；所述覆盖膜层设置于所述第一铜走线层上表面和所述第二铜走线层下表面。其通过采用全铺铜或网格铜的方式提高铜走线层的散热能力，防止覆盖膜的粘合胶产生气泡。

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板技术领域，更具体地说，涉及一种FPC和背光源。

背景技术

对于FPC与FPC之间的连接导通，一般可以采用连接器或焊接的方案，为了降低生产成本，现有技术中，通常优先采用焊接的方案，但是FPC与FPC之间的焊接温度需要达到360°，远远大于SMT的260°，而FPC上覆盖膜的粘合胶却无法承受如此高的温度，焊接完成后，由于温度过高，粘合胶受热产生气泡，行业称之为焊接气泡，该气泡的产生会导致覆盖膜与基材的可靠性降低，甚至产生覆盖膜与基材分离的风险，这一问题大大影响了FPC的性能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种FPC，其通过采用全铺铜或网格状的铺铜方式提高铜走线层的散热能力，防止覆盖膜的粘合胶产生气泡。

本实用新型还提供了一种背光源。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种FPC，所述FPC包括基材层、铜走线层和覆盖膜层，所述铜走线层包括设于所述基材层上方的第一铜走线层和设于所述基材层下方的第二铜走线层，所述第二铜走线层设有焊盘，所述第一铜走线层对应所述焊盘上方的区域为网格状或全铺铜的铺铜方式；所述覆盖膜层设置于所述第一铜走线层上表面和所述第二铜走线层下表面。

进一步地，所述第一铜走线层上方还设有散热层。

进一步地，所述散热层的结构为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构中的任意一种。

进一步地，所述FPC还包括至少一个贯穿所述基材层和所述铜走线层的通孔，所述通孔的内壁设置有与所述铜走线层接触的导热层。

进一步地，所述通孔内设置有与外部导热结构连接的导热体，所述导热体与所述导热层相接触。

进一步地，所述通孔的位置靠近所述焊盘。

进一步地，所述网格铜的相邻两平行铜线之间的距离为d，其中0.04mm≤d≤0.5mm。

进一步地，所述网格铜的相交两铜线之间的夹角为45°。

进一步地，所述网格铜的铜线宽度大于等于0.04mm。

本实用新型还提供了一种背光源，其包括如上述任一项所述的FPC和至少一个发光组件。

本实用新型具有如下有益效果：其通过采用全铺铜或网格状的铺铜方式提高铜走线层的散热能力，防止覆盖膜的粘合胶产生气泡。

增设的散热层能够有效增大FPC的散热面积，起到均匀散热的作用，从而提高了FPC的散热效率。

通孔处良好的导热性能，可电性连接基材层两侧的铜走线层，发挥良好的导热功能，且导热层可提供导热功能，以达到良好的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种FPC结构示意图。

图2为本实用新型提供的一种FPC铜走线层处网格铜结构示意图。

具体实施方式