[实用新型]一种聚酰亚胺双面覆铜电路板有效
| 申请号： | 201721366806.8 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN207481372U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 刘兆;朱华珍;王福兴;耿涛;曹军 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/28 | 分类号： | B32B27/28;B32B27/06;B32B15/04;B32B15/20;H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 仲崇明 |
| 地址： | 225300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种聚酰亚胺双面覆铜电路板，包括双面覆铜基板和芯片；所述双面覆铜基板由正面覆铜板和反面覆铜板构成，所述正面覆铜板包括正面铜箔和正面绝缘基层，所述正面绝缘基层覆于正面铜箔的上表面；所述反面覆铜板包括反面铜箔、反面绝缘基层、上层聚酰亚胺膜层、中间聚酰亚胺膜层以及下层聚酰亚胺膜层，所述反面绝缘基层覆于反面铜箔的下表面，所述上层聚酰亚胺膜层、中间聚酰亚胺膜层以及下层聚酰亚胺膜层依次覆于反面绝缘基层的下表面。本实用新型可靠性好、绝缘性佳、可靠性好，无需高温处理、长时间高温烘烤等制程控制的限制，保证高良率，并且能够通过着色剂层的设置有效保护电路板的技术秘密。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺膜层 绝缘基层 双面覆铜 覆铜板 铜箔 电路板 聚酰亚胺 下表面 基板 下层 上层 本实用新型 高温处理 高温烘烤 技术秘密 制程控制 着色剂层 绝缘性 上表面 良率 电路 芯片 保证 | ||
【主权项】：
一种聚酰亚胺双面覆铜电路板，其特征在于：包括双面覆铜基板和芯片；所述双面覆铜基板由正面覆铜板和反面覆铜板构成，所述正面覆铜板包括正面铜箔和正面绝缘基层，所述正面绝缘基层覆于正面铜箔的上表面；所述反面覆铜板包括反面铜箔、反面绝缘基层、上层聚酰亚胺膜层、中间聚酰亚胺膜层以及下层聚酰亚胺膜层，所述反面绝缘基层覆于反面铜箔的下表面，所述上层聚酰亚胺膜层、中间聚酰亚胺膜层以及下层聚酰亚胺膜层依次覆于反面绝缘基层的下表面。
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