[实用新型]一种晶振焊接引线框架有效
| 申请号： | 201721130140.6 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN207367962U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 张海波;于洪涛 | 申请（专利权）人： | 淄博顺兴半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255000 山东省淄博市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子元件加工设备领域，尤其涉及一种晶振焊接引线框架，提高晶振焊接过程中的焊接质量，降低引线框架产生形变的可能。一种晶振焊接引线框架，包括载片台、引线焊接点与晶振焊接区，引线焊接点设置在载片台两侧，晶振焊接区设置在载片台一端，所述引线焊接点设置延伸部，所述晶振焊接区包括晶振焊接点与加强部，晶振焊接点与加强部之间设置U形开口。延伸部增加了引线焊接点的面积，保证了引线与框架之间的接触，减少虚焊的产生，晶振焊接区设置了U形开口与加强部，加强部增加了整个晶振焊接区的强度，受到压力时不易变形，U形开口使晶振焊接点与加强部之间隔离开来，使焊接产生的高温对晶振焊接区的其他部位影响较小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 引线 框架 | ||
【主权项】：
1.一种晶振焊接引线框架，包括载片台、引线焊接点与晶振焊接区，引线焊接点设置在载片台两侧，晶振焊接区设置在载片台一端，其特征在于，所述引线焊接点设置延伸部，所述晶振焊接区包括晶振焊接点与加强部，晶振焊接点与加强部之间设置U形开口，所述引线焊接点与晶振焊接点表面镀银。
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