[实用新型]一种晶振焊接引线框架有效
| 申请号： | 201721130140.6 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN207367962U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 张海波;于洪涛 | 申请（专利权）人： | 淄博顺兴半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255000 山东省淄博市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶振焊接引线框架，包括载片台、引线焊接点与晶振焊接区，引线焊接点设置在载片台两侧，晶振焊接区设置在载片台一端，其特征在于，所述引线焊接点设置延伸部，所述晶振焊接区包括晶振焊接点与加强部，晶振焊接点与加强部之间设置U形开口，所述引线焊接点与晶振焊接点表面镀银。
2.根据权利要求1所述的一种晶振焊接引线框架，其特征在于，所述U形开口宽度为0.27mm，深度为0.20mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于淄博顺兴半导体有限公司，未经淄博顺兴半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721130140.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带有LED导光板的广告灯箱
- 下一篇：一种棒料剪切机
