[实用新型]MEMS麦克风

摘要

本实用新型提供了一种MEMS麦克风，包括壳体、MEMS芯片和ASIC芯片，所述壳体包括设有声孔的基板，所述MEMS芯片包括背腔，所述基板包括内侧表面、外侧表面以及凹槽，所述声孔设置于所述凹槽的槽底，所述MEMS麦克风还包括位于所述MEMS芯片与所述基板之间的硅基片，所述硅基片上设有连通所述MEMS芯片的所述背腔与所述声孔的防尘孔，所述硅基片包括安装面，所述安装面到所述外侧表面的距离大于所述内侧表面到所述外侧表面的距离。与相关技术相比，本实用新型提供的MEMS麦克风通过增加硅基片的厚度，有效提高硅基片产品的良品率，有利于降低生产成本，同时，封装工艺简单，提高了MEMS麦克风产品封装的直通率。

主权项

一种MEMS麦克风，包括具有收容空间的壳体以及收容于所述收容空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述壳体包括用于安装所述MEMS芯片的基板，所述基板上设有声孔，所述MEMS芯片包括与所述声孔连通的背腔，所述基板包括正对所述MEMS芯片的内侧表面、与所述内侧表面相对设置的外侧表面以及自所述内侧表面向所述外侧表面方向凹陷形成的凹槽，所述声孔设置于所述凹槽的槽底，其特征在于，所述MEMS麦克风还包括设置于所述凹槽内并位于所述MEMS芯片与所述基板之间的硅基片，所述硅基片上设有连通所述MEMS芯片的所述背腔与所述声孔的防尘孔，所述硅基片包括正对所述MEMS芯片并用于安装所述MEMS芯片的安装面，所述安装面到所述外侧表面的距离大于所述内侧表面到所述外侧表面的距离。