[实用新型]涂布产线系统有效
| 申请号： | 201720982246.2 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN207134334U | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 陈建勋;许志源 | 申请（专利权）人： | 苏州元珞电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司11408 | 代理人： | 林柳岑,穆文通 |
| 地址： | 215131 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型为一种涂布产线系统，其包括一平台、一涂布装置、一机械手臂以及一真空烘烤装置，该平台设有一入口端以及一出口端，该涂布装置设置于该平台的入口端，该机械手臂设置于该平台的入口端与该出口端之间，该机械手臂与该涂布装置为间隔设置，该真空烘烤装置设置于该平台的出口端，该真空烘烤装置与该机械手臂为间隔设置，藉此，晶圆片或LED基板能先经过真空抽取的步骤，有效的缩短该晶圆片或LED基板于该真空烘烤装置内的时间，进一步能够减少该真空烘烤装置的使用数量。 | ||
| 搜索关键词： | 涂布产线 系统 | ||
【主权项】：
一种涂布产线系统，其特征在于，其包括：一平台，该平台设有一入口端以及一出口端；一涂布装置，该涂布装置设置于该平台的入口端；一机械手臂，该机械手臂设置于该平台的入口端与该出口端之间，该机械手臂与该涂布装置为间隔设置；以及一真空烘烤装置，该真空烘烤装置设置于该平台的出口端，该真空烘烤装置与该机械手臂为间隔设置，其中，该真空烘烤装置能够以抽真空方式抽取一晶圆片中溶剂中的大部分挥发性成分，且该真空烘烤装置将已抽取完成大部分挥发性成分的晶圆片加热。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
