[实用新型]涂布产线系统

说明书

技术领域

本实用新型是关于涂布结构，尤指一种用于晶圆片或LED基板的涂布产线系统。

背景技术

一般晶圆片或LED基板为了进行后续的蒸镀、显影等制程，故晶圆片或LED基板会先进行溶剂(如光阻)的涂布，使用者需长时间等待，使在该晶圆片或LED基板表面的溶剂挥发，待该晶圆片或LED基板表面的溶剂挥发后，将该晶圆片或LED基板置入一烤箱中烘烤，藉以使溶剂的化学物质能够固化于该晶圆片或LED基板表面。

然而，因为该晶圆片或LED基板表面的溶剂挥发速度较慢，导致晶圆片或LED基板需在烤箱中长时间的烘烤，不仅造成整体制造流程缓慢，也导致制程过程中的能源浪费，故现有晶圆片或LED基板的涂布产线系统诚有改良的必要。

实用新型内容

为解决现有的晶圆片或LED基板需在烤箱中长时间的烘烤，导致整体制造流程缓慢，以及能源浪费的缺失与不足，本实用新型的主要目的在于提供一种涂布产线系统，本实用新型主要通过真空烘烤装置的设置，让该晶圆片先经过真空抽取的步骤再进行烘烤步骤，有效降低晶圆片或LED基板的烘烤时间，进一步能够减少该烘烤箱的使用数量。

本实用新型解决先前技术问题所提出的涂布产线系统，其包括：

一平台，该平台设有一入口端以及一出口端；

一涂布装置，该涂布装置设置于该平台的入口端；

一机械手臂，该机械手臂设置于该平台的入口端与该出口端之间，该机械手臂与该涂布装置为间隔设置；以及

一真空烘烤装置，该真空烘烤装置设置于该平台的出口端，该真空烘烤装置与该机械手臂为间隔设置。

本实用新型的技术手段可获得的有益效果为：本实用新型于该平台设有一真空烘烤装置，使该晶圆片先经过真空抽取的步骤，让该晶圆片或LED基板表面的溶剂挥发速度较快，本实用新型能够有效的缩短该晶圆片于该真空烘烤装置内的时间，进一步能够减少该真空烘烤装置的使用数量，使整体制造流程快速，也节省制程过程中的能源。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的前视示意图。

图2为本实用新型较佳实施例的操作前视示意图。

图3为本实用新型较佳实施例的操作方块流程图。

主要组件符号说明：

10 平台 11 入口端

12 出口端 20 涂布装置

30 机械手臂 40 真空烘烤装置

具体实施方式

以下配合图式及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。

本实用新型所提供的涂布产线系统的较佳实施例如图1及图2所示，其包括一平台10、一涂布装置20、一机械手臂30以及一真空烘烤装置40，其中：

该平台10设有一入口端11以及一出口端12，该涂布装置20设置于该平台10的入口端11，该涂布装置20为一市面常见的装置，容不再赘述，该涂布装置20能于一晶圆片或LED基板顶面进行溶剂的涂布，该机械手臂30设置于该平台10的入口端11与该出口端12之间，即该机械手臂30与该涂布装置20为间隔设置，该真空烘烤装置40设置于该平台10的出口端12，即该真空烘烤装置40与该机械手臂30为间隔设置。

如图2与图3所示，本实用新型操作使用时，先将一晶圆片50放置于该平台10上，该机械手臂30将该晶圆片50移动至该涂布装置20的下方，使得该涂布装置20能于该晶圆片50顶面进行溶剂的涂布，完成溶剂涂布的晶圆片50再通过该机械手臂30移动至该真空烘烤装置40内部，该真空烘烤装置40能够以抽真空方式抽取溶剂中的大部分挥发性成分，且该真空烘烤装置40将已抽取完成大部分挥发性成分的晶圆片50加热，则该晶圆片50能够快速的完成烘烤，有效的缩短该晶圆片50于该真空烘烤装置40内的时间。

相较于现有晶圆片或LED基板表面的溶剂未经过真空抽取步骤，使该晶圆片或LED基板表面的溶剂挥发速度较慢，导致晶圆片或LED基板需在烤箱中长时间的烘烤，不仅造成整体制造流程缓慢，也导致制程过程中的能源浪费，本实用新型在该平台10设有该真空烘烤装置40，使该晶圆片50先经过真空抽取的步骤，有效的缩短该晶圆片50于该真空烘烤装置40内的时间，进一步能够减少该真空烘烤装置40的使用数量。

以上所述仅是本实用新型的优选实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。