[实用新型]一种用于加工Wafer的装盖包装机有效
| 申请号： | 201720931032.2 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN206947304U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 胡金华 | 申请（专利权）人： | 深圳市优为科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙)11491 | 代理人： | 黄耀钧 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于加工Wafer的装盖包装机，包括第一机架和设于第一机架上的周转包装盘、卷带轨道和转动齿轮，以及第二机架和设于第二机架上的第一振动盘、第二振动盘、第三振动盘，所述第一振动盘连接有第一轨道和向第一轨道输送产品的第一装盖装置，所述第二振动盘连接有第二轨道和第三轨道，所述第三振动盘连接有第四轨道和向第四轨道输送产品的第二装盖装置。通过设置多个振动盘、多个轨道和多个装盖装置，实现在同一设备上同时加工不同类型的Wafer产品，节约人工成本，提升加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 加工 wafer 装盖包 装机 | ||
【主权项】：
一种用于加工Wafer的装盖包装机，其特征在于，包括第一机架和设于第一机架上的周转包装盘、卷带轨道和转动齿轮，以及第二机架和设于第二机架上的第一振动盘、第二振动盘、第三振动盘，所述第一振动盘连接有第一轨道和向第一轨道输送产品的第一装盖装置，所述第二振动盘连接有第二轨道和第三轨道，所述第三振动盘连接有第四轨道和向第四轨道输送产品的第二装盖装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
