[实用新型]一种防拆触点金手指有效
| 申请号： | 201720878081.4 | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN207135348U | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 李福明;吴敬姿;林孙如 | 申请（专利权）人： | 福建升腾资讯有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙)35212 | 代理人： | 宋连梅 |
| 地址： | 350000 福建省福州市仓山区金*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种防拆触点金手指，所述金手指设于PCB板上，其特征在于所述金手指包括从内到外的第一触盘、隔离环以及第三环，所述隔离环包括两个半圆环，所述半圆环环绕设于所述第一触盘，且两个所述半圆环之间不接触，所述第三环包括复数个交错排布的第二触盘以及焊盘，所述第二触盘与所述焊盘之间不接触，与之配套的不锈钢锅仔片，整体具有接触平稳、导通性强、回弹稳定以及手感俱佳的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 触点 手指 | ||
【主权项】：
一种防拆触点金手指，所述金手指设于PCB板上，其特征在于：所述金手指包括从内到外的第一触盘、隔离环以及第三环，所述隔离环包括两个半圆环，所述半圆环环绕设于所述第一触盘，且两个所述半圆环之间不接触，所述第三环包括复数个交错排布的第二触盘以及焊盘，所述第二触盘与所述焊盘之间不接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建升腾资讯有限公司，未经福建升腾资讯有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720878081.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可防止起火型电路板
- 下一篇：导电模组
