[实用新型]一种自动热压定位柱机有效
| 申请号： | 201720854806.6 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN207165521U | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 徐峰;张衡;李利美 | 申请（专利权）人： | 浙江虬晟光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L25/075;H01L33/54;G09F9/33 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动热压定位柱机，包括机架、设置在机架上的底座，还包括设置在底座上且具有供LED显示屏搁置的搁置槽的治具下模、具有分布位置与LED显示屏上的定位柱相对应的烫平柱的电加热烫平装置、用于驱动烫平柱朝向靠近或远离治具下模一侧运动以实现烫平定位柱的升降装置。本实用新型具有以下优点和效果本方案利用新机械结构，通过升降装置驱动电加热烫平装置上的烫平柱升降，使得多个烫平柱同时对LED显示屏上的多个定位柱进行自动烫平，从而提高加工效率；同时电加热烫平装置能够进行更换，从而对不同型号的LED显示屏的定位柱进行烫平时，能选择相适配的电加热烫平装置进行安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 热压 定位 | ||
【主权项】：
一种自动热压定位柱机，包括机架(1)、设置在所述机架(1)上的底座(2)，其特征在于：还包括设置在所述底座(2)上且具有供LED显示屏搁置的搁置槽(31)的治具下模(3)、具有分布位置与LED显示屏上的定位柱相对应的烫平柱(43)的电加热烫平装置(4)、用于驱动所述烫平柱(43)朝向靠近或远离所述治具下模(3)一侧运动以实现烫平定位柱的升降装置(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
