[实用新型]一种新型线路板有效

专利信息
申请号: 201720852587.8 申请日: 2017-07-14
公开(公告)号: CN206963175U 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 马卓;文风华 申请(专利权)人: 信丰迅捷兴电路科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司36129 代理人: 刘锦霞,张文宣
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种新型线路板,包括基板、焊接面、线路层、绝缘层、导热涂层、半导体制冷片、导线、焊接点、吸热罩,所述基板表面包括焊接面和绝缘层,所述焊接面表面固定焊接线路层,所述焊接面周围固定连接绝缘层,所述绝缘层外侧基板表面固定连接导热涂层,所述导热涂层表面固定连接半导体制冷片,所述基板表面设置焊接点,所述焊接点外侧固定连接吸热罩,所述半导体制冷片通过导线连接焊接点。本实用新型通过对线路板进行改进,集散热与固定引脚一体,设计新颖,结构巧妙,操作简单,具有很好的推广价值。
搜索关键词: 一种 新型 线路板
【主权项】:
一种新型线路板,包括基板(1)、焊接面(2)、线路层(3)、绝缘层(4)、导热涂层(5)、半导体制冷片(6)、导线(7)、焊接点(8)、吸热罩(9),其特征在于:所述基板(1)表面包括焊接面(2)和绝缘层(4),所述焊接面表面固定焊接线路层(3),所述焊接面(2)周围固定连接绝缘层(4),所述绝缘层(4)外侧基板(1)表面固定连接导热涂层(5),所述导热涂层(5)表面固定连接半导体制冷片(6),所述基板(1)表面设置焊接点(8),所述焊接点(8)外侧固定连接吸热罩(9),所述半导体制冷片(6)通过导线(7)连接焊接点(8)。
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