[实用新型]一种芯片级COB模组有效
| 申请号： | 201720845511.2 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN207068918U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王孟源;曾伟强 | 申请（专利权）人： | 佛山市中昊光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片级COB模组，包括荧光板、与所述荧光板相连接的至少一个LED芯片、连接所述LED芯片和所述荧光板的胶水、与所述LED芯片相连接的电路基板以及连接所述LED芯片和所述电路基板的锡膏，所述荧光板包括透明基板以及位于所述透明基板表面和/或内部的荧光材料，所述LED芯片包括发光层和电极，所述发光层位于靠近所述荧光板一侧。本实用新型提供的芯片级COB模组，充分保证了所述芯片级COB模组上所有LED芯片发光均匀一致，出光均匀，COB模组光色无差异，且耐高温，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片级 cob 模组 | ||
【主权项】：
一种芯片级COB模组，其特征在于，包括：荧光板、与所述荧光板相连接的至少一个LED芯片、连接所述LED芯片和所述荧光板的胶水、与所述LED芯片相连接的电路基板以及连接所述LED芯片和所述电路基板的锡膏，所述荧光板包括透明基板以及位于所述透明基板表面和/或内部的荧光材料，所述LED芯片包括发光层和电极，所述发光层位于靠近所述荧光板一侧。
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