[实用新型]一种基于SMD技术的小间距超薄灯珠有效
| 申请号： | 201720812941.4 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN207097861U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 钟章枧 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶域光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于SMD技术的小间距超薄灯珠，包括灯珠主体和底座，所述底座安装在灯珠主体底端，底座包括金属基板、封装胶板和塑料层，金属基板采用内部为空心结构，封装胶板设置在金属基板顶端，灯珠主体安装在金属基板顶端，封装胶板设置在金属基板和灯珠主体的间隙处，所述灯珠主体底端设置有导电块，灯珠主体包括发光芯片、保护外壳和金属底板，所述保护外壳设置在金属底板外部，发光芯片设置在保护外壳内部，所述保护外壳内壁设置有导热片，保护外壳侧面设置有散热片，所述金属基板侧面连接有第一贴片、第二贴片，该灯珠不仅体积小，而且便于安装，整体具有良好的散热性和透光性，发光效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 smd 技术 间距 超薄 | ||
【主权项】：
一种基于SMD技术的小间距超薄灯珠，其特征在于：包括灯珠主体(1)和底座(2)，所述底座(2)安装在灯珠主体(1)底端，所述底座(2)包括金属基板(3)、封装胶板(4)和塑料层(5)，所述金属基板(3)内部为空心结构，所述塑料层(5)填充在金属基板(3)内部，所述封装胶板(4)设置在金属基板(3)顶端，所述灯珠主体(1)安装在金属基板(3)顶端，所述封装胶板(4)设置在金属基板(3)和灯珠主体(1)的间隙处，所述灯珠主体(1)底端设置有导电块(7)，所述导电块(7)安装在金属基板(3)顶端表面进行导电，所述灯珠主体(1)包括发光芯片(8)、保护外壳(9)和金属底板(10)，所述保护外壳(9)设置在金属底板(10)外部，所述发光芯片(8)设置在保护外壳(9)内部，所述保护外壳(9)表面通过透光片(12)进行透光，所述保护外壳(9)内壁设置有导热片(13)，所述保护外壳(9)侧面设置有散热片(14)，所述散热片(14)均匀设置在保护外壳(9)外壁，所述金属基板(3)侧面连接有第一贴片(15)、第二贴片(16)。
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