[实用新型]一种MEMS麦克风

摘要

本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳构成的封装结构，所述封装结构上设有声孔，在所述封装结构内设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片固定于所述线路板上，所述封装结构内部所述线路板表面还设有胶体，所述胶体与所述ASIC芯片配合形成封装平台，所述MEMS芯片设置于所述封装平台远离线路板的一侧，所述MEMS芯片通过所述封装平台与所述线路板固定连接。本实用新型的MEMS麦克风，通过线路板上设置的胶壁，可缓冲MEMS芯片来自封装及外部的应力，提升了产品的稳定性；同时胶壁和ASIC芯片形成的空腔增大了MEMS芯片背腔,提升了产品性能；将ASIC芯片固定于MEMS芯片下部，减少了麦克风必需的封装空间，使得产品尺寸在一定程度上缩小。

主权项

一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳构成的封装结构，所述封装结构上设有声孔，在所述封装结构内设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片固定于所述线路板上，其特征在于，所述封装结构内部所述线路板表面还设有胶体，所述胶体与所述ASIC芯片配合形成封装平台，所述MEMS芯片设置于所述封装平台远离线路板的一侧，所述MEMS芯片通过所述封装平台与所述线路板固定连接。