[实用新型]电路板及移动终端有效
| 申请号： | 201720745966.7 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN206923141U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 董健 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电路板，应用于移动终端，包括安装部，安装部用于兼容器件的安装，安装部具有输入焊盘以及输出焊盘，输入焊盘以及输出焊盘均用于与兼容器件的引脚连接；第一接线焊盘，第一接线焊盘与输入焊盘之间具有第一安装空间，第一安装空间用于安装第一导通器件，输入焊盘以及第一接线焊盘均用于与第一导通器件的引脚连接；第二接线焊盘，第二接线焊盘与第一接线焊盘电连接，第二接线焊盘与输出焊盘之间具有第二安装空间，第二安装空间用于安装第二导通器件，第二接线焊盘以及输出焊盘均用于与第二导通器件的引脚连接。本实用新型还公开一种移动终端，包括如上所述的电路板。通过上述的结构设置，实现电路板兼容的同时，提升可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种电路板，应用于移动终端，其特征在于，包括：安装部，所述安装部用于兼容器件的安装，所述安装部具有输入焊盘以及输出焊盘，所述输入焊盘以及所述输出焊盘均用于与兼容器件的引脚连接；第一接线焊盘，所述第一接线焊盘与所述输入焊盘之间具有第一安装空间，所述第一安装空间用于安装第一导通器件，所述输入焊盘以及所述第一接线焊盘均用于与第一导通器件的引脚连接；第二接线焊盘，所述第二接线焊盘与所述第一接线焊盘电连接，所述第二接线焊盘与所述输出焊盘之间具有第二安装空间，所述第二安装空间用于安装第二导通器件，所述第二接线焊盘以及所述输出焊盘均用于与所述第二导通器件的引脚连接。
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