[实用新型]表贴封装的模块电源有效
申请号: | 201720728104.3 | 申请日: | 2017-06-20 |
公开(公告)号: | CN206908506U | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 伍忠媛 | 申请(专利权)人: | 伍忠媛 |
主分类号: | H02M1/00 | 分类号: | H02M1/00 |
代理公司: | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)44327 | 代理人: | 杨连华 |
地址: | 425400 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种表贴封装的模块电源,包括基座本体,基座本体上设有装配面,装配面上设有装配腔,装配腔内设有可拆卸的变压器,装配面上位于装配腔的外侧设有用于将变压器焊接在基座本体上的若干个变压器焊接端子以及用于将PCB板焊接在基座本体上的若干个PCB焊接端子,基座本体上位于装配面相对的两侧设有若干个从基座本体侧壁伸出的贴片端子,贴片端子包括连接部和焊接部,连接部一端连接于基座本体的侧壁,另一端斜向下延伸与焊接部连接,且焊接部与装配面的背面平行。本实用新型的表贴封装的模块电源,其能有效提高模块电源的生产效率和加工简单化,同时提高产品的可靠性,从而形成规模化生产和组装。 | ||
搜索关键词: | 封装 模块电源 | ||
【主权项】:
表贴封装的模块电源,其特征在于:包括基座本体(100)、焊接安装在基座本体(100)上的PCB板(200)、以及用于包覆封装基座本体(100)和PCB板(200)的壳体(300),所述基座本体(100)上设有装配面(101),装配面上设有装配腔(1011),装配腔内设有可拆卸的变压器(400),所述装配面(101)上位于所述装配腔(1011)的外侧设有用于将变压器(400)焊接在基座本体(100)上的若干个变压器焊接端子(102)以及用于将PCB板(200)焊接在基座本体(100)上的若干个PCB焊接端子(103),所述基座本体上位于所述装配面(101)相对的两侧设有若干个从基座本体(100)侧壁伸出的贴片端子(104),所述的贴片端子包括一体折弯成型的连接部(1041)和焊接部(1042),连接部一端连接于基座本体(100)的侧壁,另一端斜向下延伸与焊接部(1042)连接,且焊接部与装配面(101)的背面平行。
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H02 发电、变电或配电
H02M 用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备;直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换;以及它们的控制或调节
H02M1-00 变换装置的零部件
H02M1-02 .专用于在静态变换器内的放电管产生栅极控制电压或引燃极控制电压的电路
H02M1-06 .非导电气体放电管或等效的半导体器件的专用电路,例如闸流管、晶闸管的专用电路
H02M1-08 .为静态变换器中的半导体器件产生控制电压的专用电路
H02M1-10 .具有能任意地用不同种类的电流向负载供电的变换装置的设备,例如用交流或直流
H02M1-12 .减少交流输入或输出谐波成分的装置
H02M 用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备;直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换;以及它们的控制或调节
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