[实用新型]散热压板及芯片散热装置有效
| 申请号： | 201720697721.1 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN206931589U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 张安国;宋建康 | 申请（专利权）人： | 四川长虹精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙)51124 | 代理人： | 杨长青 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热压板及芯片散热装置，涉及电路板散热设计技术领域，解决目前无法在芯片上通过螺钉安装接触式散热片，芯片散热不佳的问题。本实用新型采用的技术方案是散热压板，包括固定部和压接部，固定部和压接部之间通过连接部相连，固定部、压接部和连接部形成整体呈台阶状，固定部上设置螺钉孔，压接部和连接部之间形成容纳芯片的空间。散热压板通过压接部穿设螺钉固定于芯片一侧的散热器上，芯片位于容纳芯片的空间内，即为芯片散热装置。散热压板通过注塑成型而成或者冲压制成，结构简单，成本低廉；芯片压接部直接和芯片接触，通过接触快速散热，且可以保护芯片。另外，散热压板通过螺钉安装固定于散热器上，简化了装配工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 压板 芯片 装置 | ||
【主权项】：
散热压板，其特征在于：包括固定部(11)和压接部(12)，固定部(11)和压接部(12)之间通过连接部(13)相连，固定部(11)、压接部(12)和连接部(13)形成整体呈台阶状，固定部(11)上设置螺钉孔(14)，压接部(12)和连接部(13)之间形成容纳芯片的空间。
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