[实用新型]一种防黑化的倒装基板有效

专利信息
申请号: 201720681986.2 申请日: 2017-06-13
公开(公告)号: CN207116468U 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 屈军毅;马志华 申请(专利权)人: 深圳市立洋光电子股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)44276 代理人: 田志远,张朝阳
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防黑化的倒装基板,包括基板,基板上表面设有绝缘层,绝缘层通过刻蚀生成线路层,线路层上设有焊盘,绝缘层上除焊盘外区域设有覆盖层。线路层包括若干条线路,线路之间设有间隙,位于间隙的绝缘层上也设有覆盖层。覆盖层的材质为白油。本实用新型提供的防黑化的倒装基板,在基板的绝缘层上设有白油,白油将正极焊盘和负极焊盘之间的绝缘层覆盖住,避免了高温下绝缘层发黑导致吸光造成的光衰减。白油为白色,对光有反射作用,在高温下,颜色变化比较小,因此高温的反射率变化小,减小了光源在使用中的衰减。
搜索关键词: 一种 防黑化 倒装
【主权项】:
一种防黑化的倒装基板,其特征在于,包括基板,所述基板上表面设有绝缘层,所述绝缘层通过刻蚀生成线路层,所述线路层上设有焊盘,所述绝缘层上除所述焊盘外区域设有覆盖层,所述覆盖层为白油。
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