[实用新型]一种阵列式微型透镜的多芯片LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201720656022.2 申请日: 2017-06-07
公开(公告)号: CN206961871U 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 雷均勇;黄剑波;何芳;谭伟东;刘伟东;许海鹏;田钦 申请(专利权)人: 深圳市新光台电子科技股份有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L25/075
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司11212 代理人: 谈杰
地址: 518111 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种阵列式微型透镜的多芯片LED封装结构,包括底座和面光源,所述面光源安装在所述底座上,所述光源由电路板和芯片组成,所述芯片固定在电路板上并通过多晶线并联或串联;所述面光源在靠近所述底座的一面为凹面镜,所述面光源在远离所述底座的一面为凸面镜,所述凸面镜的表面上设有多个圆锥;可显著提高LED的取光率,对于情景照明、智能照明方面的应用具有推广价值。
搜索关键词: 一种 阵列 式微 透镜 芯片 led 封装 结构
【主权项】:
一种阵列式微型透镜的多芯片LED封装结构,包括底座(1)和面光源(2),其特征在于:所述面光源(2)安装在所述底座(1)上,所述光源(2)由电路板和芯片组成,所述芯片固定在电路板上并通过多晶线并联或串联;所述面光源(2)在靠近所述底座(1)的一面为凹面镜,所述面光源(2)在远离所述底座(1)的一面为凸面镜,所述凸面镜的表面上设有多个圆锥(3)。
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