[实用新型]一种混压高频材料PCB有效
| 申请号： | 201720620383.1 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN206775826U | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 何泳龙;康国峰;叶陆圣 | 申请（专利权）人： | 惠州美锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 晁永升,林伟斌 |
| 地址： | 516007 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种混压高频材料PCB，包括下层导热层（1）、PCB本体（2）、粘接层（3）、高频材料嵌入层（4）和上层导热层（5）；所述高频材料嵌入层（4）包括基体（41）和高频材料板（42），所述高频材料板（42）包括多个高频材料单元（421），各所述高频材料单元（421）非对称交错排列；所述下层导热层（1）包括PP层（12）和多层蜡纸层（11），各所述蜡纸层（11）位于PP层（12）的两侧表面上；所述上层导热层（5）为一层或多层蜡纸。本实用新型的混压高频材料PCB表面更加平整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 材料 pcb | ||
【主权项】：
一种混压高频材料PCB，包括下层导热层（1）、PCB本体（2）、粘接层（3）、高频材料嵌入层（4）和上层导热层（5）；所述PCB本体（2）和高频材料嵌入层（4）之间通过粘接层（3）粘接一体，所述下层导热层（1）位于PCB本体（2）外表面上，所述上层导热层（5）位于高频材料嵌入层（4）外表面上；所述高频材料嵌入层（4）包括基体（41）和高频材料板（42），所述高频材料板（42）嵌入基体（41）中；其特征在于，所述下层导热层（1）包括PP层（12）和多层蜡纸层（11），各所述蜡纸层（11）位于PP层（12）的两侧表面上；所述上层导热层（5）为一层或多层蜡纸。
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