[实用新型]复合式LCP高频高速FRCC基材有效
| 申请号： | 201720513000.0 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN206932462U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;李韦志;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合式LCP高频高速FRCC基材，包括铜箔层、LCP芯层和极低介电胶层；LCP芯层具有相对的上、下表面，铜箔层形成于LCP芯层的上表面，极低介电胶层形成于LCP芯层的下表面；铜箔层的厚度为1‑35μm；LCP芯层的厚度为5‑50μm；极低介电胶层的厚度为2‑50μm，且铜箔层、LCP芯层和极低介电胶层的总厚度为10‑135μm。本实用新型不但电性良好，而且具备低粗糙度、高速传输性、低热膨胀系数、超低吸水率、良好的UV镭射钻孔能力、适合高密度组装的低反弹力以及极佳的机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 lcp 高频 高速 frcc 基材 | ||
【主权项】：
一种复合式LCP高频高速FRCC基材，其特征在于：包括铜箔层、LCP芯层和极低介电胶层；所述LCP芯层具有相对的上、下表面，所述铜箔层形成于所述LCP芯层的上表面，所述极低介电胶层形成于所述LCP芯层的下表面；所述铜箔层的厚度为1‑35μm；所述LCP芯层的厚度为5‑50μm；所述极低介电胶层的厚度为2‑50μm，且所述铜箔层、LCP芯层和极低介电胶层的总厚度为10‑135μm。
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