[实用新型]复合式LCP高频高速FRCC基材

权利要求书

1.一种复合式LCP高频高速FRCC基材，其特征在于：包括铜箔层、LCP芯层和极低介电胶层；所述LCP芯层具有相对的上、下表面，所述铜箔层形成于所述LCP芯层的上表面，所述极低介电胶层形成于所述LCP芯层的下表面；

所述铜箔层的厚度为1-35μm；所述LCP芯层的厚度为5-50μm；所述极低介电胶层的厚度为2-50μm，且所述铜箔层、LCP芯层和极低介电胶层的总厚度为10-135μm。

2.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速FRCC基材，其特征在于：所述极低介电胶层是指Dk值为2.0-3.0，且Df值为0.002-0.010的胶层。

3.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速FRCC基材，其特征在于：所述铜箔层是Rz值为0.4-1.0μm的低轮廓铜箔层，且所述铜箔层与所述LCP芯层粘着的一面的Rz值为0.4-1.0μm，所述铜箔层的外表面的Rz值为0.4-0.7μm，且所述铜箔层为压延铜箔层或电解铜箔层。

4.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速FRCC基材，其特征在于：所述极低介电胶层是接着强度>0.7kgf/cm²的胶层。

5.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速FRCC基材，其特征在于：所述铜箔层的厚度为6-18μm；所述LCP芯层的厚度为12.5-50μm；所述极低介电胶层的厚度皆为12.5-50μm。

6.根据权利要求2所述的复合式LCP高频高速FRCC基材，其特征在于：所述极低介电胶层是指Dk值为2.2-3.0的胶层。

7.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速FRCC基材，其特征在于：还包括离型层，所述离型层形成于所述极低介电胶层的下表面，所述离型层为离型膜层或离型纸层。