[实用新型]一种高密度引线框架有效
| 申请号： | 201720468339.3 | 申请日： | 2017-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN206931594U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 王海荣 | 申请（专利权）人： | 南通优睿半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人： | 倪钜芳 |
| 地址： | 226299 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度引线框架，其包括用于承载芯片的矩形框架(E)，所述矩形框架设置有若干芯片安装单元，该矩形框架设置有定位孔(1)、导流孔(2)、推料孔(3)，各芯片安装单元的基岛(5)为下沉基岛，下沉基岛的边缘侧壁倾斜角度为45°。该引线框架的基岛有下沉，对产品加工的难度有很大幅度降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种高密度引线框架，其包括用于承载芯片的矩形框架(E)，所述矩形框架设置有若干芯片安装单元，该矩形框架设置有定位孔(1)、导流孔(2)、推料孔(3)，其特征在于，各芯片安装单元的基岛(5)为下沉基岛，下沉基岛的边缘侧壁倾斜角度为45°。
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