[实用新型]一种CHIP‑LED产品有效
| 申请号： | 201720429400.3 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN206834201U | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 张世诚;赵平林;刘世良;侯国忠;廖加成 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CHIP‑LED产品，包括基板、覆盖于基板正面的封装胶以及设置于基板和封装胶之间的正面线路层、LED芯片，其特征在于，所述封装胶靠近基板的一侧面设置有一层固体颗粒为纳米级或微米级的粘合剂层，所述粘合剂层为热塑性溶剂胶。该CHIP‑LED产品的封装胶和基板之间难以发生分离，具有较好的气密性和防潮性，提高其在使用过程中的可靠性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 chip led 产品 | ||
【主权项】：
一种CHIP‑LED产品，包括基板、覆盖于基板正面的封装胶以及设置于基板和封装胶之间的正面线路层、LED芯片，其特征在于，所述封装胶靠近基板的一侧面设置有一层固体颗粒为纳米级或微米级的粘合剂层，所述粘合剂层为热塑性溶剂胶。
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