[实用新型]硅片清洁装置有效
申请号: | 201720397303.0 | 申请日: | 2017-04-14 |
公开(公告)号: | CN206602102U | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 孙铁囤;汤平;姚伟忠 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)32258 | 代理人: | 郑云 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种硅片清洁装置,包括转盘、传送机构、限位机构、顶板机构以及清洁机构,限位机构包括矩形限位框,限位框设于上料工位工作台上方,限位框上端设有第一驱动装置;顶板机构包括依次连接的弯管接头和支撑块,弯管接头一端与工作台底端固定连接,弯管接头另一端与支撑块固定连接,支撑块为外径与弯管接头外径相同的四分之一圆形结构,支撑块圆心与转盘底端铰接,支撑块上设有第二驱动装置;清洁机构包括风刀、毛刷以及用于固定风刀和毛刷的支架,支架上设有第三驱动装置。本实用新型提供的一种硅片清洁装置,采用转盘、传送机构、限位机构、顶板机构以及清洁机构将硅片竖直设置并清洁硅片表面,提高清洁质量,保证印刷质量。 | ||
搜索关键词: | 硅片 清洁 装置 | ||
【主权项】:
一种硅片清洁装置,其特征在于:包括转盘(1)、传送机构、限位机构、顶板机构以及清洁机构,所述转盘(1)上沿周向设有上料工位(11)、印刷工位(12)、下料工位(13)和清洁工位(14),且每个工位上设有一个工作台(3),四个所述工作台(3)沿所述转盘(1)周向均匀分布,所述工作台(3)边长与所述硅片(2)边长相同,所述工作台(3)上设有多个吸气孔(3‑1);所述限位机构包括矩形限位框(4),所述限位框(4)设于所述上料工位(11)的工作台(3)上方,所述限位框(4)下端面由内框向外框方向逐渐向下倾斜,所述限位框(4)内框边长小于所述工作台(3)边长,所述限位框(4)外框边长大于所述工作台(3)边长,所述限位框(4)与所述上料工位(11)的工作台(3)同轴,所述限位框(4)上端设有用于控制所述限位框(4)靠近或远离所述上料工位(11)的工作台(3)的第一驱动装置;所述顶板机构包括依次连接的弯管接头(5)和支撑块(6),所述弯管接头(5)为具有四分之一圆的弧形管状结构,所述工作台(3)底部设有所述弯管接头(5),所述弯管接头(5)一端与所述工作台(3)底端固定连接,所述弯管接头(5)另一端与所述支撑块(6)固定连接,所述支撑块(6)为外径与所述弯管接头(5)外径相同的四分之一圆形结构,所述支撑块(6)圆心与所述转盘(1)底端铰接,所述支撑块(6)上设有用于驱动所述支撑块(6)围绕圆心转动的第二驱动装置;所述清洁机构包括风刀(10)、毛刷(9)以及用于固定风刀(10)和毛刷(9)的支架(8),所述支架(8)竖直设于所述上料工位(11)的工作台(3)上方且位于靠近所述转盘(1)轴心的一侧,所述支架(8)上设有驱动所述支架(8)沿竖直方向上下移动的第三驱动装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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