[实用新型]一种高功率LED有效
申请号: | 201720308908.8 | 申请日: | 2017-03-28 |
公开(公告)号: | CN206672966U | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 赵伟;李矗;张强;黄巍 | 申请(专利权)人: | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
代理公司: | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司44254 | 代理人: | 刘刚成 |
地址: | 510890 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种高功率LED,包括金属基板,在金属基板上设有陶瓷基板,在陶瓷基板的正面设有若干个正面导电线路正极层和若干个正面导电线路负极层,在陶瓷基板的背面设有若干个背面导电线路正极层和若干个背面导电线路负极层,在正面导电线路正极层上设有第一LED发光单元,在正面导电线路负极层上设有第二LED发光单元,在陶瓷基板上设有若干个导通孔,导通孔内设有导电体,金属基板的表面积大于陶瓷基板的表面积。由于金属基板上设有陶瓷基板,从而在相对较小的基板上进行固晶,使得光源更加集中,同时通过大面积金属基板进行散热,有利于散热,因为采用双面导电线路结构,通过导通孔的导电体双面导电线路导通,适应封装面积的缩小化、部件封装的高密度化的要求。 | ||
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【主权项】:
一种高功率LED,包括金属基板,其特征在于:在金属基板上设有陶瓷基板,在陶瓷基板的正面设有若干个正面导电线路正极层和若干个正面导电线路负极层,在陶瓷基板的背面设有若干个背面导电线路正极层和若干个背面导电线路负极层,在正面导电线路正极层上设有第一LED发光单元,在正面导电线路负极层上设有第二LED发光单元,所述第一LED发光单元包括多个第一芯片,所述第二LED发光单元包括多个第二芯片,在陶瓷基板上设有若干个导通孔,导通孔内设有导电体,金属基板的表面积大于陶瓷基板的表面积。
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