[实用新型]树脂塞孔铝基板

摘要

本实用新型公开了一种树脂塞孔铝基板，包括铝板层、电气层、绝缘层和防焊层，铝板层、绝缘层、电气层和防焊层由上往下依次层叠于一起；电气层包括通孔焊盘，通孔焊盘中设置有插孔；铝板层中设置有绝缘树脂；插孔贯穿通孔焊盘、绝缘层和绝缘树脂，插孔的内壁设置有与通孔焊盘电连接的铜壁；防焊层覆盖于电气层除了通孔焊盘的表面。本实用新型的树脂塞孔铝基板，不会出现插件器件的金属外壳与铝板层接触而导致发生短路的问题，也不会出现因为锡料渗漏而导致发生短路的问题，从而能够消除传统的铝基板所存在的短路隐患，有利于产品的有效使用。

主权项

树脂塞孔铝基板，其特征在于：包括用于构成铝基板的主体结构的铝板层（1）、用于实现信号传输的电气层、用于隔绝所述铝板层（1）与电气层的绝缘层（2）和用于保护所述电气层的防焊层（4），所述铝板层（1）、绝缘层（2）、电气层和防焊层（4）由上往下依次层叠于一起；所述电气层包括用于焊接插件器件的通孔焊盘（31），所述通孔焊盘（31）中设置有用于插接插件器件的插孔（3）；所述铝板层（1）中设置有用于防止所述铝板层（1）与插件器件的金属外壳接触的绝缘树脂（11）；所述插孔（3）贯穿所述通孔焊盘（31）、绝缘层（2）和绝缘树脂（11），所述插孔（3）的内壁设置有与所述通孔焊盘（31）电连接的铜壁（34）；所述防焊层（4）覆盖于所述电气层除了所述通孔焊盘（31）的表面。