[实用新型]树脂塞孔铝基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其是一种树脂塞孔铝基板。

背景技术

传统的用于LED照明产品的铝基板，主要由铝板层和铜箔层构成。在一些产品中，插件器件插接在铝基板之中，为了获得更好的散热效果，铝板层靠近插件器件，而铜箔层则用于与插件器件的引脚进行焊接。但某些插件器件的外壳为金属外壳，此时，插件器件的金属外壳会与铝板层相接触，从而出现短路的问题。此外，当对插件器件的引脚过度焊锡时，多余的锡料会沿着插件器件的引脚渗漏到插件器件的底部与铝板层之间，若渗漏的锡料过多时，容易会出现锡料把插件器件的引脚和铝板层导通，同样会出现短路的问题。因此，传统的铝基板具有短路的隐患，不利于产品的有效使用。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种树脂塞孔铝基板，不会出现插件器件的金属外壳与铝板层接触而导致发生短路的问题，也不会出现因为锡料渗漏而导致发生短路的问题，从而能够消除传统的铝基板所存在的短路隐患，有利于产品的有效使用。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：

树脂塞孔铝基板，包括用于构成铝基板的主体结构的铝板层、用于实现信号传输的电气层、用于隔绝铝板层与电气层的绝缘层和用于保护电气层的防焊层，铝板层、绝缘层、电气层和防焊层由上往下依次层叠于一起；电气层包括用于焊接插件器件的通孔焊盘，通孔焊盘中设置有用于插接插件器件的插孔；铝板层中设置有用于防止铝板层与插件器件的金属外壳接触的绝缘树脂；插孔贯穿通孔焊盘、绝缘层和绝缘树脂，插孔的内壁设置有与通孔焊盘电连接的铜壁；防焊层覆盖于电气层除了通孔焊盘的表面。

进一步，电气层还包括用于传输信号的导线和用于作为参考平面的铜箔。

进一步，防焊层为防焊油墨层。

本实用新型的有益效果是：树脂塞孔铝基板，通过在铝板层中设置用于防止铝板层与插件器件的金属外壳接触的绝缘树脂，因此，当插件器件插接在通孔焊盘上时，插件器件只与绝缘树脂相接触，所以，不会出现插件器件的金属外壳与铝板层接触而导致发生短路的问题，同样地，当锡料发生渗漏而穿过通孔焊盘到达铝板层时，锡料只会与绝缘树脂相接触，因此并不会出现因为锡料与铝板层连接而导致发生短路的问题，因此能够消除传统的铝基板所存在的短路隐患，有利于产品的有效使用；绝缘层能够把铝板层和电气层隔离开来，从而能够避免铝板层和电气层相连而出现短路的问题；设置于绝缘层和绝缘树脂中并与通孔焊盘电连接的铜壁，能够扩大通孔焊盘与插件器件的引脚之间的接触面积，不仅能够加强插件器件与通孔焊盘之间的焊接效果，还能够降低插件器件与通孔焊盘之间的寄生电阻，从而保证了流经插件器件的信号的传输完整性。

附图说明

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的树脂塞孔铝基板的剖面示意图。

具体实施方式

参照图1，本实用新型的树脂塞孔铝基板，包括用于构成铝基板的主体结构的铝板层1、用于实现信号传输的电气层、用于隔绝铝板层1与电气层的绝缘层2和用于保护电气层的防焊层4，铝板层1、绝缘层2、电气层和防焊层4由上往下依次层叠于一起；电气层包括用于焊接插件器件的通孔焊盘31，通孔焊盘31中设置有用于插接插件器件的插孔3；铝板层1中设置有用于防止铝板层1与插件器件的金属外壳接触的绝缘树脂11；插孔3贯穿通孔焊盘31、绝缘层2和绝缘树脂11，插孔3的内壁设置有与通孔焊盘31电连接的铜壁34；防焊层4覆盖于电气层除了通孔焊盘31的表面。其中，电气层还包括用于传输信号的导线32和用于作为参考平面的铜箔33。