[实用新型]一种可调型FP封装集成电路管脚保护装置拆装工具有效
| 申请号： | 201720257005.1 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN206914821U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 薛良 | 申请（专利权）人： | 天津亿为特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B69/00 | 分类号： | B65B69/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津市南开*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可调型FP封装集成电路管脚保护装置拆装工具，其特征在于，包括外框架以及设于所述外框架内侧的可在导轨上位移的位移调节平台，所述位移调节平台上设有可调端撬点，所述外框架的上端设有与所述可调端撬点相对的固定端撬点，所述外框架的上端长度方向上设有标尺，所述位移调节平台的一端通过位移调节杆连接位移调节旋钮，所述位移调节杆上套设有支撑弹簧，所述支撑弹簧一端与所述位移调节平台相接触，另一端与所述外框架的一内侧相接触。本实用新型单人即可轻松操作；卡口受力程度可精确控制，保证在取器件过程中不会损坏保护装置；可调型设计，适用于不同尺寸的FP封装保护装置的拆除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可调 fp 封装 集成电路 管脚 保护装置 拆装 工具 | ||
【主权项】：
一种可调型FP封装集成电路管脚保护装置拆装工具，其特征在于，包括外框架以及设于所述外框架内侧的可在导轨上位移的位移调节平台，所述位移调节平台上设有可调端撬点，所述外框架的上端设有与所述可调端撬点相对的固定端撬点，所述外框架的上端长度方向上设有标尺，所述位移调节平台的一端通过位移调节杆连接位移调节旋钮，所述位移调节杆上套设有支撑弹簧，所述支撑弹簧一端与所述位移调节平台相接触，另一端与所述外框架的一内侧相接触。
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