[实用新型]复合式散热基板结构有效
| 申请号： | 201720245163.5 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN206697749U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 林倖妍;罗丕丞;黄柏昭;刘博玮;邓亚欣;粟华新 | 申请（专利权）人： | 华星光通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种复合式散热基板结构，包含一散热基板以及一导热金属层。该散热基板包含有一基板主体、以及一设置于该基板主体上的设置槽。该导热金属层系大面积地覆盖于该基板主体的设置槽上，于该导热金属层的一侧系具有用以搭载雷射半导体的搭载面，相对该搭载面的另一侧则具有一散热面，用以由该搭载面吸收该雷射半导体的热后，由该导热金属层另一侧的散热面扩散至该散热基板。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 散热 板结 | ||
【主权项】：
一种复合式散热基板结构，其特征在于包含：一散热基板，包含有一基板主体以及一设置于该基板主体上的设置槽；以及一导热金属层，覆盖于该基板主体的设置槽上，于该导热金属层的一侧具有用以搭载雷射半导体的搭载面，相对该搭载面的另一侧则具有一散热面以由该搭载面吸收该雷射半导体的热后由该导热金属层另一侧的散热面扩散至该散热基板。
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