[实用新型]一种辅助加强型水冷散热结构有效
申请号: | 201720242495.8 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN206525081U | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 林建安 | 申请(专利权)人: | 东莞市恒钜电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 陈正兴 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种辅助加强型水冷散热结构,包括由上至下依次设置的晶片散热板盖板、晶片散热板、制冷晶片、底板盖板和底散热板,工作时,第二液泵将吸收热量后的液体输送到第二散热风扇,由第二散热风扇将其携带的热量散发到空气中,使该部分液体降温,降温后的该部分液体回流到第二储液腔继续吸收底散热板的热量。底散热板的另一部分热量,经过制冷晶片的作用,传递给晶片散热板,并由第一储液腔内的液体吸收,由第一液泵输送到第一散热风扇,由第一散热风扇将其携带的热量散发到空气中,并使这部分液体降温,降温后的这部分液体回流到第一储液腔继续吸收晶片散热板的热量。可使热源的热量更为及时地散发出去,从而提高散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 辅助 加强型 水冷 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种辅助加强型水冷散热结构,其特征在于:包括由上至下依次堆叠设置的晶片散热板盖板(6)、晶片散热板(8)、制冷晶片(11)、底板盖板(13)以及底散热板(14),其中,晶片散热板盖板(6)和晶片散热板(8)通过第一紧固螺丝(5)固紧,且晶片散热板盖板(6)的底面和晶片散热板(8)的顶面之间限定有第一储液腔,晶片散热板盖板(6)的顶面开设有通连第一储液腔的第一进液口和第一出液口,第一进液口和第一出液口分别设有第一管接头(1)和第二管接头(2),第一管接头(1)通过第一连接管(100)与第一散热风扇(200)的出液口连接,第二管接头(2)通过第一液泵(300)和第二连接管(400)与第一散热风扇(200)的进液口连接,所述晶片散热板(8)通过第二紧固螺丝(9)与底板盖板(13)固连,以将制冷晶片(11)紧抵于晶片散热板(8)的底表面和底板盖板(13)的顶面之间,制冷晶片(11)通过导线外接电源,底板盖板(13)通过第三紧固螺丝(12)与底散热板(14)固连,且底板盖板(13)的底面和底散热板(14)的顶面之间限定有第二储液腔,底板盖板(13)的顶面开设有通连第二储液腔的第二进液口和第二出液口,第二进液口和第二出液口分别设有第三管接头(3)和第四管接头(4),第三管接头(3)通过第三连接管(500)与第二散热风扇(600)的出液口连接,第四管接头(4)通过第二液泵(700)和第四连接管(800)与第二散热风扇的进液口连接,底散热板(14)的底面与热源接触。
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