[实用新型]一种引线框架分段装置有效
| 申请号： | 201720196026.7 | 申请日： | 2017-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN206505892U | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 石跃;吴江华 | 申请（专利权）人： | 东莞市中之电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种引线框架分段装置。本实用新型包括第一凹模、第二凹模，第一凹模上方设有凸模切刀，凸模切刀一端与切刀座铰接，凸模切刀另一端与连杆的底部铰接，连杆的顶部设有第一气缸，凸模切刀上方设有压块，压块连接第二气缸；第一压块靠近第二凹模的一侧设有第一切刀让槽，切刀让位槽与凸模切刀匹配使用，第二凹模上设有下合金刀，下合金刀高于第一切刀让位槽的底部，压块底部设有第二切刀让位槽，第二切刀让位槽与凸模切刀匹配使用。本实用新型成本较低，结构紧凑，切断动作稳定，能有效降低装置的振动，降低噪声的产生，同时切断口平整，能有效控制成品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 分段 装置 | ||
【主权项】：
一种引线框架分段装置，其特征在于，包括第一凹模(11)、第二凹模(12)，所述第一凹模(11)与所述第二凹模(12)并排设置，所述第一凹模(11)上方设有凸模切刀(20)，所述凸模切刀(20)一端与切刀座(21)铰接，所述凸模切刀(20)另一端与连杆(22)的底部铰接，所述连杆(22)的顶部设有第一气缸(24)，所述凸模切刀(20)上方设有压块(30)，所述压块(30)连接第二气缸(34)；所述第一凹模(11)靠近所述第二凹模(12)的一侧设有第一切刀让位槽(112)，所述第一切刀让位槽(112)与所述凸模切刀(20)匹配使用，所述第二凹模(12)上设有下合金刀(13)，所述下合金刀(13)高于所述第一切刀让位槽(112)的底部，所述压块(30)底部设有第二切刀让位槽(31)，所述第二切刀让位槽(31)与所述凸模切刀(20)匹配使用。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
