[实用新型]一种单晶切片水煮脱胶装置有效
| 申请号： | 201720152327.X | 申请日： | 2017-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN206711868U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 柯尊斌;陆海凤;周兰;张磊;陶成;席珍强 | 申请（专利权）人： | 中锗科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/04 |
| 代理公司： | 南京先科专利代理事务所(普通合伙)32285 | 代理人： | 缪友菊 |
| 地址： | 211299 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种单晶切片水煮脱胶装置，包括水槽和吊挂在所述水槽内的底座，所述底座上固定有若干“L”形的托板，待脱胶的单晶切片放置于所述托板上；所述托板由垂直的横板和竖板组成，其中横板的上表面设置5~10°的坡度，由远离竖板一侧向下倾斜。本实用新型的脱胶装置专用于单晶切片的水煮脱胶，在水槽内放置底座，底座上固定托板，切好的光学加工片连同环氧树脂条放置在托板上进行水浴脱胶，操作简单；同时，为了防止单晶切片在成功脱胶后从托板上掉落，在横板上设置了向内倾斜的坡度，避免了在脱胶过程中单晶切片可能产生的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切片 水煮 脱胶 装置 | ||
【主权项】：
一种单晶切片水煮脱胶装置，其特征在于，包括水槽和吊挂在所述水槽内的底座，所述底座上固定有若干“L”形的托板，待脱胶的单晶切片放置于所述托板上；所述托板由垂直的横板和竖板组成，其中横板的上表面设置5~10°的坡度，由远离竖板一侧向下倾斜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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