[实用新型]一种降低电磁干扰的PCB板结构有效

专利信息
申请号: 201720137916.0 申请日: 2017-02-16
公开(公告)号: CN206559718U 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 屈海鹏;李庆海;王灿钟 申请(专利权)人: 深圳市一博科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)44276 代理人: 田志远,张朝阳
地址: 518000 广东省深圳市南山区科*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了电路板领域中的一种降低电磁干扰的PCB板结构,PCB板包括若干信号层,靠近PCB板的边缘处设有若干地过孔,地过孔围绕形成若干圈,地过孔周围铺设有铜皮,地过孔贯穿每层信号层,地过孔将各个信号层中的铜皮连起来。本实用新型将电路板外界磁场和PCB本身产生的磁场屏蔽在PCB(除表底层)的外面,有效的减少EMI对电路的影响,提高设计工作的稳定性。
搜索关键词: 一种 降低 电磁 干扰 pcb 板结
【主权项】:
一种降低电磁干扰的PCB板结构,其特征在于,PCB板包括若干信号层,靠近所述PCB板的边缘处设有若干地过孔,所述地过孔围绕形成若干圈,所述地过孔周围铺设有铜皮,所述地过孔贯穿每层信号层,所述地过孔将各个所述信号层中的所述铜皮连起来。
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