[实用新型]带有背面对准划片道的晶圆有效
| 申请号： | 201720054097.3 | 申请日： | 2017-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN206524328U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 李江华;汤为;孙效中 | 申请（专利权）人： | 常州旺童半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302 | 代理人： | 路向南 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武进区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带有背面对准划片道的晶圆，正面为器件层，背面为光滑无图形区；所述正面有效芯片之间划有宽度相同的正划片道；所述背面对应正划片道的位置处划有背划片道。本实用新型在需要从背面划片的时候，可以直接根据背面的划片道来划片，而不需要在划片的时候进行特殊的处理或者特殊的机台。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 背面 对准 划片 | ||
【主权项】：
一种带有背面对准划片道的晶圆，正面为器件层，背面为光滑无图形区；所述正面有效芯片之间划有宽度相同的正划片道；其特征在于：所述背面对应正划片道的位置处划有背划片道。
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