[实用新型]一种多基材混合型线路板有效
| 申请号： | 201720033183.6 | 申请日： | 2017-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN206506765U | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 石靖;李俊明;桂芳 | 申请（专利权）人： | 宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 214200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多基材混合型线路板，包括由上而下依次设置的第一、第二及第三PNL板，第一、第二PNL板之间和第二、第三PNL板之间分别设置有第一绝缘材料层和第二绝缘材料层，第一PNL板自上而下由第一导电层、第一介电层及第一导电材料层构成，第三PNL板自上而下由第四导电材料层、第三介电层及第二导电层构成，第二PNL板自上而下由第二导电材料层、第二介电层及第三导电材料层构成；本实用新型通过陶瓷材料与常规环氧树脂材料混合的叠构方法，由于采用了混合材料的结构设计，在满足整体性能要求的条件下，为客户节约成本，其含有两种或两种以上基材区域，实现了多种材料在高层印刷线路板上的共存。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基材 混合 线路板 | ||
【主权项】：
一种多基材混合型线路板，其特征在于，包括由上而下依次设置的第一、第二及第三PNL板，所述第一、第二PNL板之间和第二、第三PNL板之间分别设置有第一绝缘材料层（4）和第二绝缘材料层（8），所述第一PNL板自上而下由第一导电层（1）、第一介电层（2）及第一导电材料层（3）构成，所述第三PNL板自上而下由第四导电材料层（9）、第三介电层（10）及第二导电层（11）构成，所述第二PNL板自上而下由第二导电材料层（5）、第二介电层（6）及第三导电材料层（7）构成。
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