[发明专利]半导体加工设备在审
| 申请号： | 201711480931.6 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108565227A | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;黄利松;黄春杰 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体加工设备。所述半导体加工设备包括支撑件、提篮及驱动装置。所述提篮设置在所述支撑件上，所述提篮相对于所述支撑件可转动地设置，用于支撑半导体元件。所述驱动装置设置在所述支撑件上，并驱动所述提篮可转动地设置。本发明半导体加工设备加工效率高、处理效果佳。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体加工设备 支撑件 提篮 驱动装置 可转动 半导体元件 加工效率 驱动 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：支撑件；提篮，所述提篮设置在所述支撑件上，所述提篮相对于所述支撑件可转动地设置，用于支撑半导体元件；及驱动装置，所述驱动装置设置在所述支撑件上，并驱动所述提篮可转动地设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
