[发明专利]一种半导体激光器模块在审
| 申请号： | 201711474060.7 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN107946900A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 侯栋;孙李辰;郑艳芳;李勇;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种新型的半导体激光器模块，所述模块包括至少一个半导体激光器单元，每个半导体激光器单元包括多个半导体激光器、插接件、以及为所述多个半导体激光器散热的热沉；其中，所述热沉内壁上开设有多个开口槽，多个半导体激光器分别键合于相邻开口槽之间的热沉内壁；所述插接件，用于通过插入所述开口槽中实现半导体激光器与热沉之间的固定。基于本发明提供的半导体激光器模块，能够有效地提高定位精度，装配简单，易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器模块，其特征在于，所述模块包括：至少一个半导体激光器单元，每个半导体激光器单元包括多个半导体激光器、插接件、以及为所述多个半导体激光器散热的热沉；其中，所述热沉内壁上开设有多个开口槽，多个半导体激光器分别键合于相邻开口槽之间的热沉内壁；所述插接件，用于通过插入所述开口槽中实现半导体激光器与热沉之间的固定。
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