[发明专利]植针方法及运用此方法的植针机有效
申请号: | 201711458894.9 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN109979837B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 吴智孟 | 申请(专利权)人: | 创新服务股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
地址: | 中国台湾台中市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种植针方法及运用此方法的植针机,植针方法含以下步骤:先提供一供料单元以容置多个针料,并利用震动整列方式将针料逐一整列运送,接着在针料运送过程中,通过一视觉感测器对针料进行针脚方位的判别,让针脚排列方位正确的针料,继续输送至一运送单元前侧的多个料斗中,排列脚位不正确的针料则进行抛料,并回到震动整列的步骤,借由控制一驱动器切换料斗的位置,让针料得以依序落入不同料斗内,而料斗的底部各设有一喷嘴,最后,当一针盘位移至该喷嘴下方时,即可由喷嘴释出气体,以将料斗中的针料喷送至该针盘的孔中,以逐步达成植针作业,植针机包括一机座、一供料单元、一运送单元及一针盘,实现自动化作业快速、降低制造成本。 | ||
搜索关键词: | 方法 运用 植针机 | ||
【主权项】:
1.一种植针方法,其特征在于,包含以下步骤:步骤A:提供一供料单元以容置多个针料,并利用震动整列方式将前述针料逐一整列运送;步骤B:在前述针料运送过程中,通过一视觉感测器对针料进行针脚方位的判别;步骤C:让针脚排列方位正确的针料,继续输送至一运送单元前侧的多个料斗中,而方位不正确的针料则进行抛料,并回到步骤A中整列运送;步骤D:借由控制一驱动器切换料斗的位置,让针料得以依序落入不同料斗内,而料斗的底部各设有一喷嘴;步骤E:当一针盘位移至该喷嘴下方时,即可由喷嘴释出气体,以将前述料斗中的针料喷送至该针盘的孔中,以逐步达成植针作业。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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